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攻坚克难,砥砺前行
作者来源: 发布时间:2017-10-31 发布人: 点击次数:322

攻坚克难,砥砺前行

 

——祝贺京运通高端装备事业部金刚线晶硅切片机满载首切成功!

 

2017年10月20日,北京京运通科技股份有限公司(以下简称“公司”)高端装备事业部自行研发的金刚线晶硅切片机满载3段共676毫米多晶硅棒在新材料事业部——无锡荣能半导体材料有限公司切割成功,A级合格率98.71%,A+B级良品率99.5%,单片工艺耗线1.47米,切割时间145分钟,切割品质与成本上均领先于国内同行,其中耗线量更是与日本进口机台相持平。

此次成功切割标志着公司自行研发、拥有完全自主知识产权的金刚线晶硅切片机开发成功,加上公司原有的直拉单晶炉、多晶铸锭炉、G7多晶开方机等产品,公司拥有的硅晶制造行业设备产业链进一步完善,公司硅晶片产能受行业波动的影响进一步减少,公司在光伏硅晶片制造行业的优势地位得到进一步巩固。

 

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